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后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”_蜘蛛资讯网

V最大的基本盘。 台积电CoWoS-S技术对转接板的需求面积从2017年的1200平方毫米快速提升至2026年的2700平方毫米，传统硅中介层在大尺寸下良率暴跌、成本指数级上升，而玻璃基板可轻松实现大尺寸制备并保持极低翘曲度。西部证券预计，2028年全球先进封装TGV市场渗透率将达30%，市场规模接近80亿美元。         

sp;4月21日讯 2026赛季中超第7轮，成都蓉城主场2-1逆转云南玉昆，赛后，替补登场打入制胜球的蓉城球员费利佩接受了采访。谈及中场休息时球队做出了哪些针对性调整，费利佩透露，中场休息时，球队便重点讨论了玉昆的战术特点，针对玉昆防线大幅前提的打法，专门制定了攻击其身后空当的进攻策略。他表示，球队很好执行了教练组的部署，韦林顿的无私传球帮助自己完成制胜破门，最终拿下了这场来之不易的逆转胜利。

美元，仅中介层一项就可能占到总封装成本的一半以上，成本瓶颈制约了其大规模推广。          玻璃基板由此应运而生。玻璃的相对介电常数约为3.8，远低于硅材料的11.7；损耗因子较硅低2至3个数量级，可使信号传输速率提升3.5倍、带宽密度提高3倍、能耗降低50%。此外，玻璃具备"可调热膨胀系数"优势，通过选用特定牌

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发布时间：11:29:25